검색글
株式会社ヒキフネ 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
-
크로메이트 대체처리의 개발을 목표로, 분자중에 2개의 염기그룹을 가진 화합물과 분자중에 1개의 염기그룹과 1개의 산 그룹을 가진 화합물의 아연에 대한 백청방지 효과를 ...
-
저압 공기를 사용하여 도금, 수세 및 탈지 욕을 교반함으로써 표면처리 품질을 크게 향상시키고 생산량을 늘릴 수 있다. 공기 교반은 고속 도금으로 음극막의 효율적인 제거...
-
니켈 도금욕중의 미량 구리 성분의 제거와 구리의 분석에 관한 현장적 설명
-
공전해 ^ Preplating Treatment (Dummy Plating) 도금욕의 관리를 목적으로 한 전해 방법으로, 크롬 도금의 최초 건욕에서 3가크롬을 생성하기 위한 전해, 니켈도금에서 구...
-
Q235 철강 표면에 Zn-Ni-Mn 아연-니켈-망간 합금도금 피막을 펄스전기에 의해 도금하였다. 욕 온도가 피막조성, 도금속도, 표면형태 및 내식성에 미치는 영향을 조사하...