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浅野 俊之 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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전자제품의 점진적인 소형화로 인해 현대의 핸드헬드 장치 (예 : 스마트 폰) 는 하나의 장치에 점점 더많은 기능을 통합 하였다. 이러한 장치의 핵심 요소중 하나는 HDI PCB...
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완전 광택 구리전기도금 방법 및 욕에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 산성구리 전기도금조 및 그 첨가제에 관한 것으로, 이는 극도로 낮은 전류밀도 범위 및 정상 전류밀...
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시안화물 이온을 함유하는 알칼리성 도금조로부터 아연의 전착을 개선하는 조성물이 설명된다. 새로운 조성물은 반응 공정에 의해 얻은 반응생성물, 약 2.8 : 1 내지 약 3.3...
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PP 수지의 에칭작용을 기초로하여, 각종유기용제에 의한 처리(프리에칭)의 효과 및 에칭액의 개량에 따라, 고밀착강도를 가진 처리조건의 연구
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전기화학 도금에 의해 경질합금 재료상에 두꺼운 니켈-다이아몬드 복합피막을 연구하였다. 중간 복합층을 도입함으로써 복합피막의 결합강도 및 두께가 개선되었다. 더 두꺼...