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石川正己 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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황산염욕에서 아연-니켈 합금의 전착은 합금 도금과 용해과정에서 몇 가지 특성을 따랐던 순환 전압전류법을 사용하여 연구되었다.
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황산용액에서 젤라틴과 티오요소를 첨가제로 사용하여 304 스테인리스강 위에 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 층을 도금하였다. 도금된 층의 특성을 결정하기 위해 미세 경도측정기인...
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마이크로 일렉트로닉스 제조에서, CMP 공정후 구리 인터커넥트상에 남아있는 유기오염물 및 입자를 제거하기 위해서는 사후 화학적 기계적 연마 CMP 세정이 필요하다. 그러...
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상온에서 코발트 첨가물이 있거나 없는 황산염 전해질은 사용되지 않는다. 부식속도는 무게 손실 및 전위역학 기술로 측정된다. 피막의 형태는 SEM (Scanning Electrom nicr...
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레지스터 패턴이 형성된 전도성 소재에, 광택제가 첨가된 설파민산 니켈도금액을 이용하여 광택이 있는 니켈금속을 석출하여, 복안 렌즈 凸형 금형을 제조하는 방법을 검토...