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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34922회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스퍼터링 증착법 등의 건식 성막법에 도금법을 비롯한 습식 성막법은 벨자 (bell jar) 등의 진공용기를 사용하지 않고 대기 개방계에서 할수있는 것부터, 대면적에 비교...
  • UPS
    UPS ^ 3-S-isothioronium propyl sulfonate ^ 3-(amidothio)-1-propansulfonic acid ^3-(Aminoiminomethyl)thio-1-propansulfonic acid C4H10N2O3S2 = 198.2 g/㏖ CAS : 216...
  • 현장에서 체험한 트러블의 요인과 해결방법을 소개 양극에 의한 광택제 소모 나켈도금간의 밀착불량 등....
  • 제가 배우는 과목에서 전기도금에 대해 나와있는데요 직경 50mm인 구를 1A의 전류로 2시간동안 전기도금 하는 경우에 도금 두께를 계산하라. (c값은 상수, 주어진 값은 0.08...
  • 인산염피막 형성의 피복을 전기화학적 방법으로 단시간에 평가하는 방법을 개발했다. 즉 인산염 처리욕부터 순차적으로 꺼낸 처리 강판을 전기 분해액인 붕산염 완충액...