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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36847회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • Palladure 200 프로세스는 반광~광택, 크랙프리, 순수 팔라듐도금을 전자부품에 적합한 약알칼리 암모니아탑입 전기도금욕이다.
  • 이형처리 ㆍ Release agent [전주도금] 등의 모형을 모재로 부터 박리를 쉽게 하기 위한 [화성처리]로 모재의 재질에 따라 다르다. 구리ㆍ황동 등 이산화셀렌 0.5 % 수용액 ...
  • 질산을 사용한 산세척의 억제제를 사용이 최근에 시작되었다. 2M 질산 용액에서 구리 부식에 대한 TBNBI 억제 효과는 온도 (25~40 °C) 및 억제제 농도 범위 10-4~5.10-3 M ...
  • 이 실험에서는 구리, 황산 (CuSO4 (aq)) 용액, 앰프 리더로 전류를 사용하여 말린잎을 전기 도금하여 전기회로를 통과하는 전자의 양을 측정했다. 분기모양의 작은 잎이 표...
  • Al 및 Al 합금의 부동태와 공식에 대한 일부 측면을 검토합였다. 양극산화막이 모재의 내식성을 제어할수 있다고 제안되었다. 알루미늄 및 알루미늄합금과 동일한 방식으로 ...