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関東学院大院工 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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DeCuRate™ AM is a bright acid copper plating process for decorative applications. DeCuRate™ AM is a dyed process. Mirror bright deposits within a short plating t...
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안정적인 조건에서 23-27 m/h의 석출 속도를 제공하는 고속 무전해 니켈 도금 공정을 개발하였다. 황산니켈, 차아인산나트륨, 석신산, 착화제 CL1, 촉진제 AL-1, pH, 욕 온...
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주석, 납, 비스무스, 인듐, 갈륨 및 게르마늄으로 구성된 그룹에서 선택된 하나이상의 금속이 (A) 제1주석염, 납염, 비스무스 염, 인듐 염, 갈륨 염 및 게르마늄 염으로 이...
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전기화학반응을 이용한 스테인리스강의 초발수화에 관한 연구
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피로인산용액 으로부터 표면상태가 양호한 금 Au 도금을 얻기위한 2, 3 의 첨가제에 관한 검토