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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 1580회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 미소경도 시험과 SEM 및 TEM 을 이용하여 크롬전착층의 표면및 내부를 관찰하였고 얻어진 전해 용액의 성분에 가장 우수한 내식성을 나타내는 양극 재질을 찾아내기 위해 중...
  • 인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특...
  • 여러종류의 2원합금에서 In-Sn 합금을 만들고, 이 합금의 열평위형태도와, 양자의 금속간 융점이 비교적 낮고, 3개의 포정형의 형태도가 만들어진다. In 도 Sn 도 서로 비교...
  • 각종의 고속도 도금법을 중심으로, 마이크로프레이팅법, 라이너법, 고속도진동법을 소개하고, 각각의 액교반, 도금방법 및 문제멈에 관하여 소개
  • resin기판 위에 무전해 구리도금으로 Cu seed layer 를 형성하고 열처리 를 통해서 온도에 따른 구리 박막의 물성변화와 이에 따른 전해 구리도금의 두께 양상에 대하여 살...