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고마쓰기술리포트 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전착공정에 적용되는 전기화학셀에 대한 다단계 연구를 하였다. 첫 번째 부분은 구리 오염제거에 사용되는 배치 반응기의 거시적 모델에 관한 것이다. 두 번째 부분은 회전...
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Cu 레베링 첨가제가 전착된 Cu 지형 및 후속 평레베링 거동에 미치는 영향을 패턴 및 웨이퍼 스케일 에서 연구하였다. 레벨링 첨가제는 전착된 Cu 지형, 특히 '마운딩'...
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붕불화 니켈도금 ^ Fluoroborate Nickel Platung Bath 도금욕조성 225~300 g/l 붕불화니켈 0~15 g/l 염화니켈 15~30 g/l 붕산 pH 2.5~4.0 온도 37~70 ℃ C.D. 3~30 A/dm² 참...
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산성 아연 전착 공정에서 티오우레아 농도의 영향을 분석하였으며 최적의 티오우레아 농도를 결정할 수 있었다. 전압전류연구에서 티오우레아 존재 시 Zn2+의 전기 환원이 ...
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배위자로서 피로인산이온 및 글리신을 함유한 알칼리성 용액중에 있어서 니켈이온의 흡수곡선에서 혼합배위자의 조성 및 이들의 착체반응의 평위정수의 결정에 관한 실험