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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37016회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 부식방지제는 무기화합물과 유기화합물이 있고, 전알칼리성 산화성의 수용액 환경에서 유용하게 사용할수 있는, 특히 크롬산염, 아질산염은 자신의 산화 이른바 액체 금속표...
  • 소재와 도금피막 및 박리제의 선정을 설명하고, 소재표면이 손상된 도금피막의 박리방법에 관하여 설명
  • 도금액 중의 유기 불순물 제거 방법으로서, 분말 활성탄에 의한 도금조의 교체 여과를 주로 행하고 있는 것다. 도금욕의 종류나 각 공장의 작업 조건에 의해 분말 활성탄 처...
  • 구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
  • The ultimate in bright acid copper plating systems, CuMac Rival is a no compromise, high quality additive system developed to give the most outstanding results p...