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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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프론은 경박단소의 대표적인 반도체부품, 대형 갈라 액정 디스플레이, 디스크 소재의 고밀도 메모리등, 하이테크 상품의 모든 제조공정의 정밀세척에 사용되고 있다.
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아연-크롬 및 아연-크롬-철족금속 합금 전기도금 용액에 관한 것으로, 도금액의 성분들의 함량을 적절히 제어하며 Cr3+ 을 안정화 시키므로서, 경시안정성이 우수할 뿐만 아...
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플라스틱 · Plastic 플라스틱의 정의 고중합체를 필수 성분으로 포함하며 그 제조 과정에서 유동 현상을 거쳐 만든 최종 상태가 고체인 물질 탄성 물질도 유동에 의하여 형...
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카드뮴, 니켈 및 티타늄은 다양한 전기도금 조건 하에서 카드뮴 및 니켈 황산염, 칼륨 티타늄 옥살산염, 황산을 함유한 황산염 욕조에서 전착하였다. 얻은 전착물은 회색의 ...
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5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대...