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구연산욕에서의 구리전기도금
Copper electroplating in a citric acid bath

등록 2008.09.02 ⋅ 71회 인용

출처 미국특허, 1972-3684666, 영어 4 쪽

분류 특허

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.10.05
구연산 용액의 구리이온에 대한 주요 착화제인 구연산 수용액을 사용하는 물품에 구리를 전기도금하는 새로운 방법이다.
  • 무전해 은 Ag (W) 피막은 팔라듐 Pd 용액 또는 건식 스퍼터링된 금속 시드에 의해 활성화된 1~2.5 범위의 종횡비로 450 nm 깊이의 다마신 채널에서 암모니아-아세트산은 복...
  • 전기도금 피막으로 철-니켈 합금은 부식으로 부터 물품을 보호하고 장식적인 특성을 부여하고 부족한 니켈을 대신에 사용한다. 이러한 피막을 사용하면 성능특성이 향상 될...
  • 전자 장치용 적층 구조체는 구리박을 갖는 프린트회로 기판과, 주석 또는 은 Ag 으로 이루어지고 프린트 회로 기판상에 형성된 언더코트 도금층과, 무전해도금에 의해 언더...
  • BSP
    BSP ^ Phenyl polydithio propan sulfonic sodium 성상 : 백색~약한 황색의 분말로 물에 용해 용도 : [황산구리도금|황산구리 도금]욕 미세결정 첨가제로 벤젠기로 인하여 ...
  • 석출비에 있어서 인 P 의 효과, 결정과 니켈-인-탄화규소 Ni-P-SiC 복합도금의 부식저항을 연구하였다. SiC 와 P 가 석출되는 동안 미세입자가 개선되었으며 pH 의 증가가 ...