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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17471회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 아연-망간 합금의 전착은 푸르푸르 알데하이드 (FRL) 및 L-리신일 염산염(LL) 의 축합 생성물 (CP) 을 함유하는 황산욕에서 시도하였다. 욕 성분, pH, 전류밀도 및 피막의 ...
  • 캐타리스트 ㆍ Catalyst [플라스틱도금|플라스틱] 등 비전도성 소재에 전도성을 부여 하기 위하여 금속 (주로 귀금속) 으로 촉매처리를 한다. 그 중에 일반적으로 가장 많이...
  • PPR 구리도금 공정이 주요 인쇄회로 PWB 제조시설에 설치되었다. 이 생산설비와 확립된 제조요구 사항을 충족하는데 필요한 자격이 설명되어 있다. 결과는 장비, 정류기...
  • 전해도금법에 의한 주석-구리 Sn-Cu 납땜 범프의 제조 과정과 그 특성을 조사하기 위해, 전해도금에 의한 Sn-Cu 납땜 범프의 형성조건을 조사하고 범프의 특성과 전단강도를...
  • 절연기판 및 도금 관통구멍의 벽에 구리를 무전해 도금하여 완전 첨가 또는 부분 첨가 인쇄배선 기판을 제조하는 개선된 방법으로, 구리도금은 열 스트레스 또는 열 순환으...