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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초...
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글루구리의 전해 정련 공정에서의 최대 전류밀도는 350 A/m2 이며 생산성의 증가를 위해선 고전류밀도가 필요하다. 회전전극(RDE)을 이용하면 구리의 표면 확산층의 두께조...
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석출과정의 해석은 중요하게 생각되므로, 기초적인 방법에 관하여, 도금분야를 예로 소개
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광택첨가제를 함유하지 않은 상태로 주석 60 % 정도의 합금 전착물을 붕불화욕을 사용할때 광택도금의 가능성을 검토
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무전해 공정에서는 일반적인 전기도금 공정과 달리 무전해도금욕 자체는 일정 횟수의 턴오버 후에 폐기해야한다. MTO은 도금액의 금속함량을 완전히 대체하는 것으로 정의된...