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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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마그네슘(Mg)과 그 합금은 자동차 산업, 3C (컴퓨터, 통신, 가전 제품), 군사 및 항공우주 산업에 매력적인 저밀도, 높은 비강성 및 전자파 차폐 특성을 가지고 있다. Mg 합...
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ABS 수지 (acrylonitrile -butadiene -styrene copoiymeric resin) 에 도금하는 방법은 해당분야에 알려져 있으며, 이는 에칭액으로서 크롬산과 황산의 60 % 수용액을 사용...
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설명된 방법은 priart 에서 요구하는 중간층 표면 활성화를 사용하지 않고 알루미늄 위에 직접 두꺼운 니켈층을 도금한다. 이 방법은 기본적으로 산화알루미늄을 동시에 제...
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- Optimal result through best surface distribution - High productivity system using pulse plating up to 12 A/dm2 - Pre-contact system ensures void free plating o...