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곽영진 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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AURUNA? 558 and 559 fine gold electrolytes are intended for the fast deposition of semi-bright to satin coatings with excellent bonding properties since the laye...
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질산계 PCB 에칭 폐액중에 존재하는 질산성분과 다량 함유되어 있는 철 Fe, 구리 Cu, 주석 Sn, 납 Pb 등의 유가금속 성분들을 효율적으로 분리 회수하기 위한 공정개발
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전주에는 모형재료를 시작으로, 전도성부여제와 도금용 약품등이 필요하다. 최근에 전주의 응용범위가 확대되어 이용되는 재료와 약제도 다양화되고 있다. 전주에 사용되는 ...
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전해구리의 기계적 특성을 개선하기 위해 구리와 백금의 합금도금을 위한 새로운 욕이 개발되었다. 백금 공급원으로 크로로 백금산을 사용하는 피로인산염욕을 전류밀도 1~4...
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