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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35909회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 주석이 용기 소재로서 사용되기 시작한 것은 기원전 메소포타미아 시대의 청동기 고대 문화 시대 부터이며, 철의 표면 부식을 방지하기 위해 사용된 것은 14세기 보헤미아(...
  • 양극산화와 달리 흑화법은 어떤 원리로 되는지, 그 처리의 실제와 염색 양극산화와 비교하여 설명
  • 비아필링 ㆍ VIa-filling 레이저 가공후 홀을 100 % 도금하여 다층 적층하는 방법이다. 별도의 시설 없이, 도금을 이용한다. [비아필링] [황산구리] (acid copper plating f...
  • 다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
  • 아연 이온을 함유하는 수용액 및 에피할로히드린의 축합 중합체 및 2 개 이상의 복소환 화합물을 함유하는 복소환 화합물을 알킬화 하여 얻은 가용성 양이온성 알킬화 축합 ...