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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 38090회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • (I) 구리이온, 착화제, 환원제, pH 조절제, 물 및 (II) 헤테로 사이클릭과 같은 질소함유 유기 화합물을 포함하는 액체조성물로 구리와 같은 금속의 표면을 처리하는 공정화...
  • 인쇄회로 (PCB) ^ Printed Circuit Board / PCB 절연판에 좌우 또는 상하 간에 구리로 회로를 만들어 연결하는 방법의 회로판을 말한다. 반도체ㆍ컨덴서ㆍ저항 등 각종 부품...
  • 1. 피처리 알루미늄재료 2. 전처리 3. 라킹 4. 양극산화 5. 착색법 6. 수세 7. 봉공처리 8. 공정관리 9. 처리품목과 대표적 프로세스 10. 품질관리 11. 환경관리 12. 안전관리
  • 라우릴황산나트륨은 무전해니켈 도금에 없어서는 안될 핀홀 방지제다. 대형 강재부품의 무전해니켈 도금과정에서 부품표면에 백색 티클이 발생하기 쉬워 무전해니켈...
  • 자동차 산업은 연료탱크의 장수명화 및 알코올 혼합등의 연료에 새로운 소재의 개발이 시급하다. 본 연구에서는 Zn-Ni 도금재료에 대한 요구 성능으로 내식성 및 내 연료성 ...