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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 17530회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 비치환 또는 치환 파라알킬 벤젠설폰산, 낮은 전류 밀도에서 우수한 도금을 제공할 수 있는 하나 이상의 산, 하나 이상의 첨가제, 주석원 및 물을 포함하는 주석으로 표면을...
  • 범핑 또는 언더범핑 금속화 재료로 무전해니켈 (EN) 의 적용이 증가함에 따라 마이크로 전자패키징 엔지니어는 EN 도금의 고유응력을 더 깊이 이해하고 제어해야한다. 이 작...
  • 광택 아연-니켈 Zn-Ni 합금 전기도금 공정, ((1-하이드록시 에틸레덴) 디포스폰산) 산 (약칭 HEDP) 배위제의 효과, 염화물함량, [Zn2+]/[Ni2+] 몰비, 음극 전류밀도 온도, ...
  • 도금을 하면 다소의 두께가 생기며, 이로써 소지 금속층이 속박이 되면서 도금층이 수축하느냐 팽창하느냐에 따라 인장 (tensil) 또는 압축(compressive) 의 힘이 생긴다. ...
  • 욕의 경시변하 음극전류 효율, 경도, 균일전착성 등을 검토하고, 황산제일철욕에 붕산 포도당 그리세린을 가한 욕도 검토