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Pd/Sn 혼합촉매를 이용한 구리 다이렉트프레이팅에 있어서 도체화과정의 해석
Analysis of Conversion on Direct Copper Plating Using Pd/Sn Mixed Catalyst

등록 2014.09.01 ⋅ 23회 인용

출처 표면기술, 55권 10호 1999년, 일어 8 쪽

분류 해설

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저자

Atsushi IIZUKA1) Gosuke NAKAMOTO2) Kazuhisa NAITO3) Takayuki HOMMA4) Hidehiro NAKAO5) Kazuyoshi OKUNO6) Tetsuya OSAKA7)

기타

Pd/Sn混合触媒を用いた銅ダイレクトプレーティングにおける導体化過程の解析

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자료요약
카테고리 : 무전해도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2016.03.20
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