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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37880회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 황산구리 CuSO4 가 없는 글리콜 및 SPS 의 산성용액의 전압 전류밀도는 CuSO4 용액에 비해 산화피크 위치와 높이가 다르다. 이 데이터는 CuSO4 가 용액에서 이러한 유기물과...
  • 다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
  • 무전해 니켈-다이아몬드 복합도금 ^ Electroless Nickel-Diamond Composite Plating PET 연성 소재상의 다이아몬드 복합도금 도금욕 조성 1 |1| 25.0 g/l NiSO4ㆍ7H2O 20.0 ...
  • 플라스마 · Plasma 고체→액체→기체 (3태) 를 지나 분자들끼리 격렬하게 충돌하여 이온화가 일어나 다수의 양이온과 전자가 발생하고 이것들이 움직여 떠돌아 다니는 제4의 ...
  • 에멀젼 탈지 ^ Emulsion Degreasing 기름과 물이 혼합되도록 계면활성제를 첨가하여 유화시킨 액 (유화제) 으로 오물을 제거하는 방법이며, 10~20 리터 물 1 리터 용제 0.1~...