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구리합금도금 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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무전해 니켈 Ni/ 침지 금 Au 도금공정 (이 문서 E-Ni / I-Au 에서 참조) 은 PCB 및 BGA 기판에 사용되어 구리패드를 산화로부터 보호하고 납땜 가능한 표면을 제공한다. 다...
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에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.
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6가크롬 도금 규제의 동향 및 실용화 되고 있는 3가크롬 도금방법의 현황에 관하여 해설
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전기도금법으로 만든 주석-코발트 합금도금 피막중의 코발트 함유량이 충방전 사이클 특성에 있어서 영향을 조사하고, 광택주석 도금피막과 비교 검토
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하...