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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36612회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 식음료캔의 40 % 를 점하는 알루미늄캔의 성형후 내식성과 밀착성의 향상을 목적으로 화성처리를 한다. 환경성의 관점에서 Cr 계에서 Zr 계로 전환되는 등 성능도 향상되고 ...
  • 6가 크롬 전해질에는 크롬산과 황산이 포함되어 있다. 전해질은 또한 불화물 기반 또는 비불화물(독점) 2차 촉매를 사용할 수 있습니다. 이러한 구성 요소의 농도에 따라 도...
  • 자동자의 스캡 부식은 인산염피막의 결정구조에 큰 영향을 받는다. 내식성이 좋은 인산염피막은 어떤 구조인지, 어떤 조건으로 형성되는지에 관한 설명
  • 염화아연 도금의 광택범위를 활대할 목적으로 해리정수 pKa=5 부근인 여러종류의 카복실산을 선정하여, 이들이 완충제로서 광택전석에 유효여부와 완충작용과 pH의 관계를 ...
  • 납땜 접합부 표면처리를 위해 합금계 도금액 분석을 목적으로 국내외 3종의 Sn-(0.5~3.0) Cu 액을 대상으로 액 및 피막에 대하여 분석하고, 실험법 및 장비에 대한 신뢰성 실험