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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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스폰지 소재의 도금 ^ Plating On Spunge 1. [에칭] NaOH 80~100 g/l, 80 ℃ 수세 - 2단 샤워수세, 알칼리 제거 2. 중화 HCl 20~30 % (20 %), 상온 수세 - 2단 수세 (산성화)...
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무전해구리의 상향식 충진은 일반적으로 무전 해구리의 표면 도금을 억제하거나 트렌치 바닥에서 상대적으로 높은 무전해구리도금 속도를 달성하기 위한 가속화에 달려 ...
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마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 최근동향 및 처리액에 크롬등의 중금속, 불화물등의 유해물질을 사용하지 않는 새로운 양극산화 처리에 관하여 설명 [マグネシウム合金...
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금 Au 은 가장 고귀하고 가장 비활성인 금속이며 매우 약한 화학물질이지만 금은 특히 염기에서 매우 광범위한 전기 촉매활성을 나타 낸다. 이러한 예상치 못한 행동은 나노...
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시안화물 용액에서 은 Ag 도금의 거동에 대한 광택제의 효과를 전위차단계 및 회전원전극 (RDE) 과 X선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 을 통해 연구 하였다. 은전착은...