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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 비용이 적게 들며 제조공정이 간단한 도금법인 전기도금법 가운데 최근에 주목을 받고있는 PC 도금기술을 분석 보고하고자 하며, PC 도금의 전기화학적 원리, 특성, 이용분...
  • 반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하...
  • 이온플레이팅 · Ion Plating 기계내부를 10-3~10-5 Pa 의 고진공으로 만들고, 전자 빔을 증착제에 조사하여 증발시킨다. 증착원에 전압을 가한 (+) 이온으로 증착 입자는 피...
  • 전석 나노 결정 재료는 그 미세한 결정 입경에 의해 높은 강도나 경도를 나타낸다. 그러나 많은 전석 나노 결정 재료에서 연성은 얻어지지 않았다. 이 요인으로는 프로세스 ...
  • 중합인산-아연계 부식억제의 피막 형성과정에 관하여 기술의 습득및, 극히 미소한 질량변화가 가능한 전기화학 수정진동자 미량평량법을 이용하여, 수용액중의 금속표면에 ...