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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 36585회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 납땜 및 회로 기판에 본딩층의 형성에 납땜 밀착성이 저하되도록 전기 부품의 실장은 이전판의추가 처리에 스토리지에 부식 문제가 있다
  • IZE
    IZE [Lugalvan] IZE는 독일 BASF 사의 [이미다졸|이미다졸 (Imidazole)] 과 [에피클로로히드린|에피클로로히드린 (Epichlorohydrine)] 의 축합 생성물로 전기도금의 광택제 ...
  • 알루미늄의 화학연마 ^ Aluminium Chemical Polishing 화학연마 |1| 10~12 % 인산알루미늄 (AIPO) 64~70 % 인산 H3PO4 2.8~3.2 % 질산 HNO3 0.01~0.02 % 구리 Copper 17~23 ...
  • 인산철 염처리 ^ Iron Phosphate Film 인산철 처리는 철판 등의 방청처리나 도장하지처리에 이용되고 있다. 처리액의 기본성분은 H2PO4-, 금속이온 (Na+) 또는 암모늄 이온 ...
  • 시간 전위차 기법은 Pt 전극에서 아연-철 Fe-Zn 피막의 전착을 분석하는데 사용되었다. 세가지 다른 Fe3+/Zn2+ 몰비, Fe 26.8 wt. % - Zn 73.2 wt. %, Fe 46 wt. % - Zn 54 ...