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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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치환주석 도금 공정에서는 Copper의 용해 및 Sn4+, 슬러지 등이 액내에 형성되며, 이 현상으로 인해 일반적으로 과도한 약품보충 및 메이크업 주기를 짧게하는 문제점을 일...
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착화제로 Na3C6H5O7⋅2H2O, Sn 원으로 Na2SnO3⋅3H2O, Ni 원으로 NiSO4⋅6H2O 를 기본 도금욕으로 하고, 환원제로 NaH2PO2⋅H2O 및 C2H7N⋅BH3 을 이용하여 높은 주석 Sn 함유율...
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유가금속 중 크롬을 회수하기 위하여 크롬 모델폐수의 농도, pH등을 변화시키면서 연속공정으로 R.O. Cell에 의한 투과수와 막의 상태 변화등을 살펴보았으며, 크롬 실폐수...
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금형 및 금속부품이 요구하는 물성을 얻을 수 있는 표면처리기술의 개요와 종류, 국내외 연구동향, 그리고 앞으로의 발전 전망에 대하여 논의하고자 한다
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초발수 및 소발유 표면에 관한 최근의 동향과 양극산화기술을 이용한 금속표면의 초발수 초발유화에 관한 연구