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김경욱 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아황산금도금액은 pH 4.0 의 낮은 값에서도 안정적으로 사용할 수 있다. pH 6.5 보다 낮은 값에서 이산화황은 작업중 제어된 속도로 방출된다. 과량의 아황산염이 용액...
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시안화 아연 도금 표면의 김서림 불량을 어골 분석법으로 “인간, 기계, 재료, 측정 및 환경” 의 5 가지 측면에서 분석하여 제거 하였다. 김서림을 일으키는 주된 원인은 주 ...
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PCB 제조에 사용하기 적합한 유기첨가제 분석에 대한 접근방식을 포함하여 구리 전기도금욕 제어에 사용되는 방법에 대한 개요를 설명하였다.
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MBT ㆍ 2-benzothiazolethiol ^ Rotax ^ Dermacid ^ mercaptobenzothiazole CAS 149-30-4 C7 H5 NS2 = 167.24 g/㏖ 백색~황색의 분말 농도 96 % min 고무 가황처리제 도금에...
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구리-주석 합금도금욕 관리 ^ Bath control of Copper-Tin alloy Plating 주석 2가주석 〔Sn(2)〕 의 4가로 산화는 양극에서도 발생하며 대기의 산소와 접촉으로도 발생한다...