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김봉규 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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다른 도금 시간과 함께 시료의 표면 형태의 변화 경향을 밝히고 표면 형태, 알루미늄 매트릭스와의 코팅의 접착 성 및 내식성 사이의 상관 관계를 논의하였다. 무전해 니켈...
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cBN ㆍ Cubic Boron Nitride cBN 은 입방정 질화붕소를 말하며, 열에 대해 안정적이고 철에 대해 불활성이라 열처리된 특수강의 가공에 적합하다. [질화붕소] 참고 [복합도...
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황산크롬(iii) 의 착화제로 포름산소다 Sodium Formate -글리신 Glycine 을 사용하고 촉매제로 티오시안산소다 NaSCN 을 첨가한 3가크롬 전착액에서 크롬 Cr(iii) 의 전착 ...
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반도체용 팔라듐 전기도금에서 기능성 향상을 위해 첨가하는 유기첨가제의 성질을 결정하고 도금용액의 항구성을 유지하는 방법을 결정하기 위해 differentialpulse polarog...