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김영서 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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생체내에서 매식되는 티타늄의 표면에 골의 형성과 성장을 촉진시키기 위해 칼슘이온과 인산이온을 함유하는 용액에서 티타늄의 표면처리를 행하였다.
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최근 광택제 화학의 발전으로 미세 균열이없는 (111) 배향된 팔라듐이 매우 밝고 광택이 나는 전착이 가능해 졌다. 이 선호되는 결정학적 배향은 내마모성을 크게 향상시칸...
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AURUNA? 510 and AURUNA? 511 are immersion gold electrolytes well-established worldwide. They are used on printed circuit boards for the electroless deposition of...
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폴리에틸렌 글리콜, 비스(3-설포프로필)디설파이드 및 염화물(PEG-Cl-SPS)의 조합을 포함하는 황산구리 전해질의 Cu 전착에 대한 분지형 폴리에틸렌이민(PEI) 의 영향을 조...
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니켈-텅스텐 Ni-W 도금막에 대한 금형재료의 가능성의 검증, 금형가공, 글라스 인프린트를 시험과 결과 보고