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순수 주석 도금에 있어서 표면처리에 대한 위스커 성장
Whisker Growth on Surface Treatment in the Pure Tin Plating

등록 2008.08.30 ⋅ 97회 인용

출처 Electronic Materials, 34권 2호 2005년, 영어 1 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2022.08.01
순수 주석 Sn 도금의 다양한 표면처리 조건에서 위스커 거동을 제시하였다. 600 주기의 온도순환 테스트와 1 년의 주변저장을 각각 수행하였다. 온도 사이클링 테스트 결과, 무광택 및 반광택 주석 도금에서 구부러진 모양의 위스커가 관찰되었고 광택 주석도금에서 꽃모양의 위스커가 관찰되었다. 광택은 Sn 도금은 다른 유...
  • 산성 티오우레아 용액에서 주석 구리 Sn Cu 합금의 전착에 대한 실험결과를 제시 하였다. 티오우레아가 있는 경우 구리는 Cu(i) 착화물을 형성 한다 (Cu (CS (NH2)2)+ 의 경...
  • 아연-니켈합금도금막이 도금 직후 큰 압축 왜곡을 나타내거나 그 도금막의 왜곡이 합금막으로 부터의 아연의 일부용출에 따라, 압축에서 인장으로 전환되는 현상에 관하...
  • N
    N · Ethylenethiourea C3H6N2S = 102.2 g/㏖ CAS : 96-45-7 성상 : 백색 분말 순도 : > 95 % 물에 19 g/l (20 ℃) 용해 [황산구리도금] 첨가제로 M 과 마찬가지로 넓은 온도 ...
  • 가스연질화 처리공정과 용융붕사욕 처리공정을 결합하므로서 모재의 연화를 방지하고 면 조도도 향상된 고경도 내마모성 피복층을 강재에 형성하고자 함
  • PCB 와 그 연결방법을 검토 하였다. PCB 의 경우 구리도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제 및 전류파형 선택을 주로 검토 하였다. 두 가지 신기술인 알루미늄 ...