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김용웅 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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From Bright Nickel to our latest TriMac3™, a trivalent chrome process capable of replacing hexavalent chrome in all decorative applications, our innovations cove...
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다공성 저유전율 유전체 재료를 반도체 장치에 도입하려면 낮은 다운포스 구리화학 기계적 평탄화 CMP 를 개발해야 한다. 대체 부동태화제 인 5- 페닐 -1H- 테트라졸 PTA 가...
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폴리에틸렌이민 G35 ^ Polyethylemeimine | G35 아연ㆍ구리ㆍ주석ㆍ구리-주석합금ㆍ알루미늄합금 등의 알칼리 도금의 분산력을 향상시키는 기본 광택제ㆍ미세 결정제로 사용...
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비 포름알데하이드의 낮은 pH (고 알칼리욕과 비교하여) 무전해구리도금을 조사하었다. 티오우레아 및 이의 유도체는 착화제로서 HEDTA (N-2하이드록시 에틸 (에틸렌디...
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염화제이철 용액에 의한 금속에칭의 기구해명을 직접분극거동으로 검토하여 연구