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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 35908회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
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  • 전기연마, 얇은 크로층 전기도금, 습한 공기 조건의 산화등을 통해 원자로 부품 표면을 변형하는 것은 직원 방사선 노출의 원인이 되는 방사성 핵종을 감소시킬수 있다. 밸...
  • Taguchi 디자인과 ANOVA 를 통해 폴리에스터 피복사 복합직물을 사용한 무전해니켈 도금 구리코어의 전자파 차폐 효과에 대한 연구를 보고되었다. 이러한 전도성 복합 직물...
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