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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37128회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 반도체는 크게 다이오드, 트랜지스터, IC(Integrated Circuit: 직접회로)등 여러 가지가 있는데 전자제품을 만드는 기본 요소가 된다고 해서 보통 반도체 소자라고 부른다. ...
  • 급속한 컴퓨터의 성능향상과 소프트웨어의 발전에 따라, 계산과학 시물레이션이 대규모로 많이 이용되고 있어, 도금조의 전류분포 소프트의 분석을 적극적으로 활용하는 유...
  • RALUFON NO 14 CAS : 63950-87-8 [SPS]ㆍ[DPS]ㆍPolymeric amine 등의 유황 화합물과 같이 사용 황산구리 도금용 [비이온계면활성제|비이온 계면활성제]로 [캐리어]로 사용 ...
  • 마그네슘 합금에서 무전해 니켈-인 Ni-P 피막의 부식방지 특성의 향상을 연구하였다. AZ31B 마그네슘합 금상에 니켈-구리-인 Ni-Cu-P 및 Ni-P 도금을 하여 Ni-Cu-P / Ni-P ...
  • 전해연마법에 의한 투과형 전자현미경 시료의 제작법에 관하여 최근 많이 이용되 고 있는 이온미링이나 집속이온빔 (FIB) 법과의 이해 득실을 비교함