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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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아연 또는 아연합금 도금층에 6가크롬이 없는 부식방지 3가 크롬산염 변환피막을 형성하기 위한 처리액은 실리콘 화합물을 포함하였다.
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무전해 니켈-코발트-인 Ni-Co-P 및 코발트-인 Co-P 피막은 후열처리 유무에 관계없이 AISI 1045 철강에 생성되었다. 테스트는 수돗물과 3 wt.% NaCl 용액 모두에서 수행되었...
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금속 크롬은 그 표면에 매우 안정적인 부도체 피막을 생성하고 대기 중에서는 발청하지 않고 장기간에 걸쳐 금속 광택을 유지할수있다. 이 특성을 살려 크롬도금 장식도...
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본 발명은 금속 피처를 형성하는 방법에 관한 것이다. 반도체 장치의 상호간 구조는 제 1에 포징된 금속구조 및 이차 노출된 금속구조를 포함한다.
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소비과정에서 차폐특성이 감소하는 요인을 조사했다. 또한 제품이 절단되고 측정 방법이 복잡하여 소비 과정에서 의류의 차폐특성을 측정하기 어렵다. 단순히 전도도를 측정...