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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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직접 구리 무전해도금을 사용하여 텅스텐소재상에 구리를 도금하였다. 최적의 전착조건은 CuSO4 7.615 g/L의 농도, 10.258 g/L의 EDTA 및 7 g/L의 글리옥실산을 갖는 것으로...
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업계의 환경대응화의 요구로 기판생산 공정에서 사용 약품량의 감소도 중요한 과제이다. 무전해구리도금액은 다량의 물질을 포함하며 어떤 혁신을 통해 비용상승을 수반...
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아연-코발트 Zn-Co 합금의 펄스도금은 역전류를 포함하는 사각펄스를 사용하여 연구되었다. Zn-Co 합금 도금의 표면형태는 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 조사되었으며...
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Electronic Materials Silver Glo 3KBP 공정은 높은 음극 효율과 공정 제어의 단순성을 통해 광범위한 전류 밀도 (0~70 암페어/ft2)에서 광택 은 도금용으로 설계되었습니다...