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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 니켈-인 Ni-P 합금 도금으로 주석 청동의 내마모성과 내식성을 향상시킨다. 아연으로 산활성화 용액에 의해 주석 청동 샘플을 활성화시키고, 동일한 조건하에서 도금을 수행...
  • 탈산구리 ^ Oxygen Free Copper 산소를 P 로 탈산하여 0.01 % 이하로 한 구리로 잔류 P 의 양은 0.02 % 이하 고온에서 수소 메짐성 없으며, 산소를 흡수하지 않음 연화 온도...
  • 메틸글리옥살· methylglyoxal ^ Pyruvaldehyde CAS 78-98-8 C3H4O2 =72.06 g/㏖ 맑거나 황갈색의 액상 참고 WIKI Methylglyoxal
  • 폴리페놀류의 부식억제 거동의 해명을 위하여, 중석수용액에서 Gallic 산에 의한 연강의 부식 억제거동을 각종 물리 화학적 특징을 검토한 보고서
  • 이미다졸 · Imidazol C3H4N2 = g/mol CAS 288-32-4 아연도금 첨가제 및 축합생성물 반응 참고 [아연도금첨가제|아연도금 첨가제] Wiki 이미다졸