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납주-석 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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인터포저 반도체 부품의 습식구리 전기도금을 30nm 이하의 파인패턴에 적용하여, 기종 스퍼터링을 대체하ㅕ 나노 반도체소자의 품질을 개선하였으며, 최근 IT용 반토체부품...
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3가크롬 도금액 분석 참고 [도금액분석] [크롬도금액분석]
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WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
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균일한 사틴마감 니켈 또는 니켈합금 피막을 달성하기위해, 적어도 하나의 4차 암모늄 화합물에 추가로 일반식 1 의 설포석신산 화합물을 함유하는 산성니켈 또는 니켈합금 ...