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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34535회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • MICROFAB NI 100은 설파민산니켈용 전기도금으로 고순도 연성 미세입자 무광 저응력이 필요한 반도체 공정용 약품이다.
  • 가장 인기있는 수평형 배럴도금에서 배럴의 측벽의 영향을 검토하고, 액조성 및 양극의 차이가 조전압에 어떻게 영향을 미치는지를 조사하였다.
  • 금 스트라이크 도금 ^ Gold Strike Plating Bath 두께금 도금용으로 이용되는 유기산계의 [산성금도금욕|산성 금도금욕]으로 스테인리스ㆍ니켈 합금 등의 소재에 이용한다. ...
  • 납이 포함되어 있는 철 소지의 도금이 곤란합니다. 적당한 전처리법을 알려주십시요~
  • 선도금 박판 · Plated Sheet 양철 철판에 주석을 얇게 입힌 것으로 주석이 철보다 [이온화경향]이 작아 철을 보호한다. 철의 표면 : Fe(s) → Fe2+ + 2e- 주석의 표면 : 2H+(...