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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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알미늄에 유기염료로 착색을 했을때, 자외선에서 탈,변색이 일어나는것을 연장내지 막아보고자 연구를 하고 있으며,기술자료를 구하고 있습니다. 왜, 자외선에서 유기염료가...
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최근에는 소재의 촉매화 기술, 광조사, 나노∙ 마이크로 수준의 미세가공 기술 등 공정을 최적화 하여 도금공정에 도입함으로 공정을 제각기 맞춤화하는 연구가 활발하다. 본...
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Circuit Board Plotters Laser Circuit Structuring Through-Hole Plating Multilayer Prototyping SMT/Finishing TechInfo
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Ni-Co 설파메이트욕에서 니켈-코발트-다이아몬드 복합 도금의 전착은 회전 디스크와 와이어 음극 구조를 사용하여 연구하였다. 복합 도금에 대한 코발트의 전착 속도는 용액...
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가장 일반적인 전착 금속 저저항, 높은 전도도, 고순도 증착 방법 증착 방법 CVD, PVDE 전착, 무전 해, 침지 전착 전착 공정의 장점 프로세스 더 빠른 증착 속도 잘 알려진 ...