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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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나트륨 나프탈렌 -2- 설포네이트와 아크릴 아미드 첨가제의 조합을 사용하여 Watts의 욕조에서 니켈의 매우 밝고 매끄러운 전착을 얻을수있었다. 나트륨 나프탈렌 -2- 설포...
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비스 -3-설포프로필 -디설파이드 (SPS) 와 염화물 이온을 포함하는 산성 황산구리도금액의 구리 전착에 대한 분자량이 다른 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 의 효과를 조사하였...
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최대 29 at % 텅스텐이 포함된 철-텅스텐 Fe-W 합금 피막의 조성, 형태 및 특성 간의 상관 관계를 주사 전자 현미경, X선 회절 분석, 내마모성 및 나노 경도 측정을 통해 조...
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미세 다공성 크롬도금 ^ Micro Porous Chromium Plating 미세한 구멍이 균일하게 분포된 크롬도금으로 내식향상을 목적으로 도금에 이용된다 [마이크로포러스크롬도금|마이...
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1930년대부터 이온교환막과 전기투석에 대 연구가 적인 괘도에 오르게 되었다. 초기에는 무기재료(clay)로 제조한 이온선택성 막을 이용한 전기투석의 실험 실적연구가 있었...