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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37128회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 금도금 첨가제 ^ Gold Plating Additives 폴리하이드록시 유기산(polyhydroxy organic acid) / 인산(phosphoric acid) 금속 착체를 형성으로 사용되어 도금을 느리게 한다. ...
  • 다층 접근 방식이 층 사이의 계면 결함의 진행을 차단하기 때문에 석출된 피막의 균열 전파를 방지한다는 것을 보여주었다. 단층 도금욕의 보충은 다층 경우와 유사한 의사 ...
  • 탄산염 축적은 알칼리 아연도금의 품질에 영향을 미칠수 있다. 이는 양극을 통한 큰 전류밀도와 수조에 부품을 배치할때 이산화탄소가 유입되기 때문에 발생한다. 몇가지 방...
  • 구리전석에 있어서 첨가제의 흡착기구를 전기화학적으로 해석한 결과에 관하여 설명하였다. 황산구리욕에서 광택평골 전석피막은 PEPEG 염소 Cl-, SPS 또는 MPS 의 3성분을 ...
  • 주석도금 ㆍ Tin Plating Bath 주석은 무르며 밝은 광택을 가지고 있는 금속으로, 인체에 주는 영향이 적어 예로부터 식품 보관용으로 사용되어 왔으며, 산성물질로 부터 희...