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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34100회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 스루홀 · Through Hole 인쇄회로(PCB) 제작 과정에서 소재 양면에 회로연결을 위한 홀을 만들고 그 내부에 도금하여 통전 구조를 만들어 부품을 삽입할 수 있는 홀을 말한다...
  • 징케이트욕으로부터의 Zn-Ni 합금의 전석 거동은, 전석 조건에 따라 정상형을 나타내는 경우와 변칙형을 나타내는 경우가 보고되고 있지만, 황산염욕, 염화물욕으로부터의 ...
  • 산성욕에서의 이중 무전해 Ni-P의 이중 흑색 층의 부식 평가를 수행했다. 이중 흑색 층과 거친 샌드블라스트 마감은 햇빛 흡수와 고정을 증가시키기 위한 것이다. 표면 처리...
  • 부식방지 성능을 연구하기 위해 무전해 도금에 의한 구리-아연 합금 소재상에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 피막을 제조하였다. Ni-W-P 도금은 차아인산염을 환원제로 사용하고 구...
  • 미세한 SMT 패드의 표면처리 방법으로 주목받고 있는 무전해납땜 도금의 현황과 금후의 동향에 관하여 해설