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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 34137회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

분류 기타

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 종래의 아연도금 부품 제조공정에서 도금공정은 시간이 걸리는 등의 이유로 다른 제조 공정에서 분리되어 있다. 아연도금 부재의 생산에서 다양한 기업의 노력에 의해 절단 ...
  • 도금액의 시험방법으로 많이 이용되는 헐셀시험을 이용하여, 도금두께와 전류밀도의 영향을 동시에 관찰하는 헐셀판넬로 도금의 레베링을 간단하게 측정하는 방법을 실험
  • 현재 연구되어진 문헌을 중심으로 해서, 기본 욕조성 및 조건을 제시하고 일부 도금에 대해서만 실제현장에서 이용되고 있는 현황 및 자상태를 자세하게 언급
  • 인산철 염처리 ^ Iron Phosphate Film 인산철 처리는 철판 등의 방청처리나 도장하지처리에 이용되고 있다. 처리액의 기본성분은 H2PO4-, 금속이온 (Na+) 또는 암모늄 이온 ...
  • 용액으로부터의 전석법에 의해, CulnSe2, 화합물 반도체를 제조하였다. 또한, 전해 조건의 CulnSe2, 화학량 이론비, 구조 등 전석막 특성에 미치는 영향을 조사했다. 석출 ...