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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 2008.07.30 ⋅ 37001회 인용

출처 Pstation Data Box, 2019, NA

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 열경화성 수지단독의 피막생성 기구 및 구조를 조사하기 위하여, 수용성의 메틸에텔화 메틸메라민에 인산을 첨가한 처리액을 금속표면에 도포하여, 가열생성된 피막의 적외...
  • 폴리부틸렌 테레프탈레이트 ^ Polybutylene terephthalate (PBT) [엔지니어링플라스틱|엔지니어링 플라스틱]의 한 종류로 강도ㆍ내열성ㆍ전기 절연성 등이 뛰어나 전기ㆍ자...
  • 중금속의 제거 및 회수의 우선도는 환경적인 측면과 경제적인 측면을 고려하여야 하며 금속의 환경 위험도와 자원고갈 속도를 고려한 회수 우선도를 살펴보면 카드뮴, 납, ...
  • 인쇄 회로 공정 ^ Printed Circuit Board Process 전자기기는 내부 회로를 연결하기 위한 방법의 하나로, [인쇄회로]기판 〔印刷回路基板 Print Circuit Board (PCB)〕, 인...
  • BPE
    BPE ^ Di(1-benzyl-3-carboxyl-1,2-dihydropyridyl-2-)ether ^ Sodium salt of Di(1-benzyl-3-carboxyl-1,2-dihydropyridyl-2-)ether CAS : 59035-86-8 색상 : 오랜지~적갈...