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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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표면처리기술은 전자산업관련 분야에 중요한 항목이다. 월드메탈 World Metal CO.는 이 특별한 분야를 이끌어 왔다.. 표면처리 산업분야의 기술 R&D 중심 기업 .. ISO 9001...
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전자기기용 프라스틱 하우징의 전자파실드용으로 실시되는 무전해도금의 성능, 처리방법에 관하여 설명
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노후 에칭액의 재생사용, 순화사용의 방법을 검토하고, 에칭작용과 요인에 관하여 설명
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석신산, 젖산, 글리신의 인자에 의한 최적의 인 함량 함량 및 증착에 의해 결정 지수로서의 속도와 안정성 시간의 실험 계획을 LA 팩터로 직교실험으로 하였다. LA, 석신산 ...
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요