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도금광택성 0건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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철-니켈 (Fe-Ni) 합금전착은 Ni/Fe 비율이 1과 12인 단순하고 복잡한욕에서 수행되었다. 적용되는 전류밀도는 30~100 mA/cm2 까지 다양하다. 피막 조성, 형태 및 미세경도는...
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침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...
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황산구리용액에서 알루미늄 또는 아연을 에칭하는 것은 새로운 아이디어가 아닙니다. 최근 몇년 동안 전통적인 관행을 개선하고 더 안전한 대안을 도입하려는 움직임은 거의...
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알루미늄을 기초로한 프린트 배선판에 있어서 베이스 알루미늄재의 표면처리에 관하여 설명하고, 이의 새로운 기판의 특징과 용도에 관하여 해설