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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 11769회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.08.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
  • 전기도금법으로 만든 주석-코발트 합금도금 피막중의 코발트 함유량이 충방전 사이클 특성에 있어서 영향을 조사하고, 광택주석 도금피막과 비교 검토
  • 프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명
  • 설파민산 ㆍ Sulfamic Acid ^ Amidosulfuric Acid Sulfamic acid 또는 아미드황산 H3N+SO3- 로 표시되는 무색의 고체 물에 용해되는 강산이다. 도금에서는 고속 니켈도금인 ...
  • 사전 도금된 전기 아연도금 아연-니켈 Zn-Ni 시트는 자동차 및 컴퓨터 산업에 우수한 조립 방법 제공하며 우수한 내식성을 제공한다. 아연-니켈 합금 도금은 90-95 % 아연을...
  • 착화제 · Complexing agent 금속이온과 배위 공유를 하는 모든 [리간드]를 가진 물질을 말한다. 참고 [킬레이트] 착화화학 입문, 실무표면기술, 18권 6호 1971년,