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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 3개의타입 후처리제 타입 1 : 표면흡착형 타입 2 : 국소부동태형 타입 3 : 금속부동태형
  • 붕소 및 불소는 붕산, 불산, 붕불산등의 화합물로 넓게 표면처리제로 사용되고 있는바, 니켈도금욕에 붕산을 35~45 g/l, 아연/주석 합금이나 납/주석 합금도금욕도 종류에 ...
  • 소재표면에 아연 또는 아연합금 도금의 갈바닉 전착을 위한 수성알캬리 시안화물이 설명되어 있으며, 이는 아연이온 소스 및 선택적으로 추가 금속이온 소스, 또한 수산화이...
  • 차아인산염을 환원제로한 에틸렌디아민 및 아민착화욕에서 만든 무전해 팔라듐-인 Pd-P 합금도금 피막의, 납땜접합성 및 접촉저항의 측정과 전자재료로서의 적응성을 평가
  • 무전해 도금을 직접 행할 수 없는 재료의 피도금체인 열전반도체의 표면의 일부에, 무전해 도금막이 석출가능한 금속으로 이루어지는 금속막을 형성한 후, 그 열전반도체를 ...