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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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텅스텐합금도금욕으로 고연성 텅스텐 합금 도금은 다음과 같은 연성 첨가제를 사용하여 촉진된다. 여기서 R1 은 H1, 알킬, 알케닐, 하이드록시, 할로겐, 카복시 및 카보...
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CVS (cyclic voltammetric stripping)를 기반으로한 새로운 세대의 다마신 구리 도금액 온라인 분석기는 소재의 수율 향상을 제공할수 있다. μm 미만의 고 종횡비 구조를 빈...
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AURUNA? 8100 is a high-speed electrolyte for depositing hard gold coatings for use in high-speed plants. Such plants, e.g. for the high-speed gold plating of pri...
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- Printed Circuit Board - 배선 / 전자부품 지지 /전원 및 신호의 공급 역할 - PWB : Printed Wiring Board
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SAS · Sodium allyl sulfonate [ALS] 참고 [니켈도금광택제|니켈도금 광택제] [도금첨가제]