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동(銅)의 도금방법

등록 : 2008.08.23 ⋅ 41회 인용

출처 : 한국특허, 2003-0383485, 한글 5 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.06.04
본 발명은 다층 프린트배선판 또는 웨이퍼의 구리 미세배선의 비어홀이나 홈부 등의 내부를 전해구리도금에 의해 석출동으로 매설하는 경우에 사용하는 구리도금액의 첨가제를 특히 브라이트너 성분을 피도금물에 미리 흡착시키고, 브라이트너를 포함하지 않은 구리도금욕중에서 전해도금하는 것
  • 최근에는 많은 전자기기의 소형화로 인해 전자기기가 점점 더작고 복잡해지면서 회로패턴의 L/S (선과 공간)와 ULSI (초대형 집적 회로) 배선 형성이 최소화되는 추세다. 따...
  • 금도금을 하기위한 전단계로, 무전해 니켈도금에 의한 전도성미립자의 제작에 관하여 검토하고, 도금 반응거동과 성막형태에 관하여 평가
  • 적정액 표정법 ^ Titration Solution AgNO3 표정법 0.1 N KCl (7.5 g/l) 25 ㎖ 를 정확히 취하여 300 ㎖ 코니칼 비이커에 넣는다. 증류수 25 ㎖ 를 넣는다. 20 % 아세트산 ...
  • 피막생성을 위한 주제로서 크롬을 함유하고, 보조제로서 질산과 설페이트를 사용하는 크로메이트 용액으로 아연도금 강판에 반응형 크로메이트 피막처리를 하는 용액에 ...
  • 프린트 배선판의 역사를 설명하고, 재질 종류 용도등에 관하여, 전자부품의 경반단소화의 촉진과 실장기술의 변화에 관하여 설명