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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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방청제 · Anti Rust Agent 금속표면에 흡착하여 부식의 원인이 되는 물질이 금속표면 부착되는 것을 막는 첨가제로 "a-메르캅 스테아린산" 등이 있다. 대부분은 여러가지 혼...
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니켈 비율이 5~9 % 인 아연-니켈 합금도금을 pH 13~14 의 알칼리욕에서 전착하였다. 아연욕에서 pH 12~13 과 니켈 10~12 % (신뢰할 수 있는 카드뮴 대체품으로 사용되는 내...
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환원제로서 보로 하이드라이드 칼륨를 사용하는 무전해금도금 공정은 패턴화된 소재의 선택적도금에서 불순물 효과, 재료 호환성, 도금조 교반 효과, 두께 균일성 및 라...
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스테인리스강은 열전도율이 낮아 국부적으로 과열되기 쉽기 때문에 기계적 연마가 어렵고 취급 기술이 필요하다. 따라서 전해연마는 스테인리스 강에 오랫동안 채택되어...
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PALLUNA? 451 is a weakly ammoniacal palladium electrolyte for continuous line plating (reel-to-reel, tabplater and spotplating equipment) as well as rack plating...