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도막전처리 1건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
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자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금은 '-' 로 연결 표기 ...
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고온 인산망간염 피막의 두께에 대한 산세, 표면 컨디셔닝 농도, 인산염 용액 농도 및 인산염처리 시간을 포함하는 다양한 인산염처리 공정을 논의하였다. 그 결과 산세...
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알콕실화 방향족 알코올, 아민, 무기염기로 이루어진 코팅제거 조성물은 소재표면으로 부터의 페인트와 같은 코팅을 박리하는데 유용하고 휘발성 유기화합물 또는 HAPS 로 ...
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전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티...
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전자제품의 경박단소화 및 고집적화가 이루어 지면서 실리콘집과 인쇄회로 기판의 인터커넥션의 고신뢰도가 요구되고 있다. 주석 Sn- 4.0 wt % 은 Ag- 0.5 wt % 구리 Cu...
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종래 징케이트형 아연도금 액중의 금속아연의 분석은, 시안도금액의 아연분석법과 같이 pH 10 의 완충액중에 에리오크롬 BT를 지시약으로하여 EDTA 로 킬레이트적정을 하는 ...